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2023年05月25日，沪深两市融资买入额603.67亿元，融资余额15190.17亿元，融资余额较上一交易日减少9.53亿元。 融券卖出90779.98万股，融券余量969034.71万股，融券余量较上一交易日减少4,572.14万股。 融资融券余额16104.19亿元，较上一交易日减少11.06亿元。 其中，融资余额较上一交易日增加最多的五只证券分别为： 中际旭创（300308）19000.91万元、剑桥科技（603083）16691.6万元、陕西煤业（601225）14606.18万元、中国平安（601318）14437.16万元、石英股份（603688）13141.79万元。 其中，融资余额较上一交易日减少最多的五只证券分别为： 昆仑万维（300418）-26554.85万元、科大讯飞（002230）-10868.39万元、兴森科技（002436）-10804.8万元、平安银行（000001）-9715.97万元、宝通科技（300031）-9446.76万元。 其中，融券余量较上一交易日增加最多的五只证券分别为： 创业板ETF（159915）760.88万股、1000ETF（159629）726.45万股、TCL科技（000100）644.04万股、包钢股份（600010）617.51万股、消费ETF（159928）552.27万股。 其中，融券余量较上一交易日减少最多的五只证券分别为： 浙商银行（601916）-5900.01万股、江苏银行（600919）-1694.51万股、大秦铁路（601006）-790.17万股、华创云信（600155）-360.5万股、浙江世宝（002703）-289万股。 （机会报整理发布）

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